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【第2部分:电气 电子 可编程电子安全相关系统的要求.pdf​】GBT 20438.x-2017 电气 电子 可编程电子安全相关系统的功能安全

于 2020-11-29 发布
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GBT 20438.2-2017(IEC 61508-2-2010) 电气 电子 可编程电子安全相关系统的功能安全 第2部分:电气 电子 可编程电子安全相关系统的要求.pdf

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data53Activate/Deactivate54User Subroutine Input54MESH2D54Block definition54Merging of Nodes54Block Types55Symmetry, Weighting, and Constraints57Additional Options58Mentat58FXORD Option59Major classes of the fXoRD Option59Recommendations on Use of the FXORD Option63Incremental mesh generators■■■■■63Bandwidth Optimization64Rezoning.....64Substructure65Technical Background66Scaling Element Stiffness67Contents 5BEAM SECT Parameter■■■68Orientation of the Section in Space68Definition of the section68Error Analysis74ocal AdaptivityNumber of Elements Created7474Boundary Conditions75Location of new nodes76Adaptive Criteria77Automatic Global remeshing80Remeshing criteria84Remeshing TechniquesPatran Tetrahedral mesher885 Structural Procedure LibraryLinear Analysis99Accuracy100Error estimates100Adaptive meshing101Fourier Analysis101Nonlinear Analysis104Geometric nonlinearities108Eulerian FormulationArbitrary Eulerian-Lagrangian(AEL) Formulation118Nonlinear Boundary Conditions118Buckling 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Over the Design Space..209Improvement of the Approximation211The Optimization algorithmMarc User Interface for Sensitivity Analysis and Optimization212Define Initial State with Results from a Previous Analysis215Pre state215Model sections217Steady State Rolling Analysis219Kinematics219lnetⅰaE仟fect...221Rolling Contact221Steady state rolling with marc221ContentsStructural Zooming Analysis.222Element Types Supported223Uncoupled Thermal Stress Analysis223Cure-Thermal-Mechanically Coupled Analysis224Cure Kinetics225Cure Shrinkage Strain228References,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,2296 Nonstructural Procedure LibraryHeat Transfer234Thermal Contact235Convergence Controls235Steady state Analysis236Transient Analysisemperature Effects238Initial Conditions239Boundary Conditions239Surface Energy243Thermochemical Ablation and Surface Energy Balance244Mathematical Presentation244Mechanical Erosion251Mechanical Erosion by Other Actions251pyrolySis251Coking255Monitoring Thermal Degradation258Presentation of the Energy Equation260Ablation262Welding27Radiation278Conrad Gap292Channel293Output294Diffusion295Technical Background296Hydrodynamic Bearing300Technical Background3028 Marc Volume A: Theory and User InformationElectrostatic Analysis304Technical Background305Magnetostatic Analysis308Technical background..309Magnetodynamic Analysis∴∴320Technical Background322Piezoelectric Analysis325Technical Background326Strain Based Piezoelectric Coupling..328Acoustic Analysis328Rigid Cavity Acoustic Analysis328Technical Background329Fluid mechanics330Finite element formulation333Penalty Method335Steady State Analysis336Transient Analysis336Solid Analysis336Solution of Coupled Problems in Fluids..336Degrees of Freedom337Element Types.337Coupled Analyses∴..■量■画■■■,,,,,,,,339Thermal Mechanically Coupled Analysis341Coupled Acoustic-Structural AnalysisFluid/Solid Interaction- Added Mass Approach342346Coupled Electrostatic-Structural Analysis348Coupled Magnetostatic-Structural 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Shape Memory Model431Conversion from Thermo-Mechanical to Mechanical SMA oyExperimental Data Fitting for Mechanical Shape Memory alle434435Elastomer436Updated Lagrange formulation for nonlinear elasticity455Time-independent Inelastic Behavior456Yield Conditions458Mohr-Coulomb Material(Hydrostatic Stress Dependence)464Buyukozturk Criterion(Hydrostatic Stress Dependence)465Powder material465Obtaining Crush Curve and Shear Failure Parameters by Curve Fitting in Marc475Work or strain hardening.....,,,479Flow rule485Constitutive Relations486Time-independent Cyclic Plasticity489Time-dependent Inelastic Behavior492Creep(Maxwell Model)翻495Oak Ridge National Laboratory Laws50010 Marc Volume A: Theory and User InformationSwelling.501Viscoplasticity502Time-dependent Cyclic Plasticity502Anand solder model504Viscoelastic Material505Bergstrom-Boyce Model516Narayanaswamy Model518Frequency-dependent Material Behavior522Viscoelastic Material Behavior in the Frequency Domain522Thermo-Rheologically Simple Material Behavior in the Frequency Domain538Deformation Dependent Relaxation in the Frequency Domain539Harmonic Equations of motion541Performing viscoelastic Analysis in the Frequency Domain543Temperature Effects and Coefficient of Thermal Expansion,546Piecewise Linear Representation547Temperature-Dependent Creep548Coefficient of Thermal Expansion549Time-Temperature-Transformation549Low Tension Material552Uniaxial Cracking Data552LoW Tension Cracking552Tension Softening552Crack Closure553Crushing553Analysis554Soil model554Elastic Models554Cam-Clay Model555Evaluation of soil parameters for the critical state soil model557Damage Models565Ductile metals565Elastomers568Cohesive Zone Modeling570Nonstructural materials578Heat transfer analysis579Piezoelectric Analysis579Thermo-Electrical Analysis579Coupled Electrical-Thermal-Mechanical Analysis579Hydrodynamic Bearing AnalysisFluid/ Solid Interaction Analysis- Added Mass approach579.579
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