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MATLAB的有序样品聚类的程序

于 2020-12-02 发布
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使用Fisher最优分割法对有序样本进行聚类的matlab程序。格式:[P,D]=pfisher(x,m) x为待分隔的有序样本,为每行为一个样本m为分隔数,分成m组,需要m-1个分隔点P为分隔点列表,第一个为第一分隔点,第n个为第n分隔点,共n-1个D为每次分隔的组内离差平方和,与P中元素一一对应

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    高频电路设计与制作 市川裕一.pdf 高频电路设计与制作 市川裕一.pdf图字:01-2005-1166号内容简介本书是“图解实用电子技术丛书”之一。全书共分9章。本书首先对高频的基本知识加以介绍,然后在后续的篇章里,对开关、低噪声放大器、混频器、滤波器、检波电路、振荡电路、PLL的设计与制作等进行详细论述。本书全面地阐述了有关高频电路设计的基础理论及其实际制作,且配有大量的印制电路板图、仿真电路等,图文并茂,大大地提高了本书的参考阅读价值本书适合电子通信及其相关领域的工程技术人员参考阅读,也可作为大专院校电子、通信专业学生的课外阅读资料。图书在版编目(CIP)数据高频电路设计与制作/(日)市川裕一,青木胜著;卓圣鹏译;何希才校北京:科学出版社,2006(图解实用电子技术丛书)ISBN7-03-017369-4I.高…Ⅱ.①市…②青…③卓…④何…Ⅲ.高频电路-设计Ⅳ.TN710.2中国版本图书馆CIP数据核字(2006)第058116号责任编辑:赵方青崔炳哲/责任制作:魏谨责任印制:刘士平/封面制作:李力北京东方科龙囹文有限公司制作http://www.okbook.com.cn学寓版出版比京东黄城根北街16号邮政码:100717http://www縹海印剁有限责任公司印刷科学出版社发行各地新华书店经销2006年8月第版开本:B5(720×1000)2007年2月第二次印刷印张:印数:4001-7000字数:271000定价:39.00元(如有印装质量问题,我社负责调换(新欣》)译者序对电路设计而言,高频电路是由具有丰富经验的技术人员进行设计的。所以,高频电路的设计工作重任往往肩负在前辈工程师的身上。因为高频电路涉及的参数很多,设计时受周边电路的影响很大,不仅要考虑电路本身的设计,也要顾及所使用印制基板的材质、厚度和印制布线等。只要设计不当,就会产生寄生电容形成谐振电路,造成信号被衰减或产生噪声,导致无法满足设计要求。因此,高频电路设计人员需要有经验,所谓经验,就是设计时能事先避免一些不合常理的设计以及解决电路设计时所遇到的问题般初学者可能不具备这些能力。但是,随着科技的进步,高频电路设计的门槛逐渐降低,高频电路/微波电路用的仿真软件也得到了快速的发展。不了解高频电路的人,只要使用髙性能仿真软件,就能得到所需要的性能。因此,设计人员只要依照仿真电路,稍具备一些基本设计概念,就能够设计出高频电路。一般说来,虽能靠仿真软件来设计出所期望的电路,但是,最后还是靠人工去完成。因此,设计人员必须不断学习新知识、积累实际操作经验才能顺利地完成设计任务,而本书就是充实自己的一本好书。本书是高频电路设计的入门书,其内容包括:高频的基础知识,开关、低噪声放大器、混频器、滤波器、检波电路、振荡电路以及PLL等的设计与制作。这些设计与制作都是最基本的概念,根据实际的图表加以说明,使初学者能很快进入高频电路设计领域,对一些有经验的设计者而言,本书也是一本不可或缺的参考书本书内容新颖,深入浅出地介绍了高频电路设计。由于时间仓促,立意虽宏,疏漏之处尚祈不吝指教GHz Jidai no Kousyuuha Kairo SekkeiBy yuichi Ichikawa, Masaru AokiCopyright c 2003 by Yuichi Ichikawa. Masaru AokiAll rights reservedOriginally published in Japan by CQ Publishing Co, Ltd, TokyoChinese (in simplified character only) translation rights arranged withCQ Publishing Co, Ltd, JapanGHz時代O高周波回路設計市川裕—青木胜cQ出版株式会社2004著者简介市川裕一1963年生于群马县1985年毕业于群马大学部电子工学科1985年进入日本光电工业(株)1985年进入日本电气电波机器 Engineering(株),从事微波电路设计1988年进人(株)横尾制作所,从事卫星通信用LNB的设计开发1992年进入太阳诱电(株),从事微弱无线组件设计1999年创办 I-Laboratory,从事高频/微波电路的开发、设计与试制,咨询现在出任1 Laboratory代表青木胜1955年生于埼玉县1979年进入八重州无线(株),从事无线通信设备开发1983年进入日本摩托罗拉(株),从事通信设备的信号处理,控制软件的开发现在出任(有)DST代表董事长图解实用电子技术丛书高频电路设计与制作开关/放大器/检波器/混频器/振荡器的技巧详解〔日]市川裕一青木胜著卓圣鹏译何希才校钭学出版北京前言直到最近,所谓“高频”是指在电气电路中一块特殊的领域。那里是“电子技术人员的世界”,尤其在微波电路的设计现场,反复使用小刀加工印制图案,完成焊接铜箔的作业。作者到现在仍然记得,在刚刚进入高频行业时,听公司的前辈说过,“成为一名合格的技术人员,需要花费10年的工夫”。由于在高频领域常采用试探法,因此,也许从事数字电路或低频电路的专业人员看来,高频电路世界是不易接近的领域。然而随着移动电话的迅速普及,蓝牙( Bluetooth)、无线LAN等无线数据通信设备的快速开发,高频电路技术越来越受到关注。直到今天,人们认为“高频、微波设备是面向防卫产业的特殊技术”,但随着时代的变迁成为最先进技术及通信革命中不可或缺的普遍技术。实际上,在以电气大厂家为中心的高频领域,各种行业不同厂家的加入,且此领域中高频电路技术人员难求的局面仍在延续与过去相比,现在高频电路设计门槛变低而容易进入。原因是根据用户的要求,高频电路/微波电路用的仿真软件在迅速发展。不了解高频电路的人,看看学学久而自通,对输入电路进行最佳化,就能简单设计出相应特性的电路。若使用最近高性能的仿真软件,如果是简单的无源电路,有时也能够实际得到趋近预测特性的性能。但是,仿真软件毕竟是工具,是否能有效利用这种工具全凭使用者所具备的经验与理论基础。在实际的高频电路中,由于有仿真软件不能表现的许多电路要素;因此,实际上,一定要考虑肉眼看不见的电路要素,进行元件的配置,绘制印制图案。使用仿真软件的人,由于积累经验、具备知识的不同,完成的性能有很大差异。常听说“在公司只能做确定工作,不能积累各种经验”。此时,最有效的工作方法是使用仿真软件。若使用仿真软件,就能验证工作中所处理电路的工作情况,并进行调整。若使用刊载于文献与书中的电路或仿真软件附属的样品电路,就能够简单处理各种电路。若由仿真得到虚拟经验,并同时进行日常实用电路的设计与调整,就能极大地提高设计能力。这里,作者最想说的是“要积累丰富的经验”,不仅要阅读文献、书籍,还要尽量多地接触电路,自己动手实际制作,并通过测试调整使电路稳定可靠地进行工作。若接触众多电路,即使要必须设计全新电路或无经验电路时,也会取得成功的。本书是以晶体管技术2000年11月~2001年12月的连载与2000年6月特刊内容作为蓝本,内容加以补充,而后编辑而成。第2章以必须理解的内容为最低限度,对设计高频电路时史密斯图的用法和匹配方法进行了说明。高频电路入门者阅读的图书定是以电磁场理论为中心进行讲解,因此,本书尽量删除了一些难以理解的说明。第3章~第9章,是实际设计、试作并评价2GHz频带的各种高频电路本书所试作的电路还不是十分成熟的电路,有许多改善之处。试作相同电路,无问题也正常动作,“成功啦!”由此感到很高兴,但这并不是结束,而是“经验”积累的开始,大家手脑并用,使这种电路具有更佳的特性。采用试探法过程中,或许大家有新的发现。这就是电路特性好过了头,反而会变坏,这也是“经验”。作为积累经验的题材若能利用本书,那是件高兴的事将自己的想法整理出来以文章的形式呈现给大家,这对于作者来说,也是一次很好的学习机会,并且也是积累经验的过程。本人能够承担本书编写工作,感到非常荣幸最后谨向在百忙之中很快完成了第8章和第9章的编写任务的DST公司的青木胜先生,以及为了使本书浅显易懂而做编辑工作的晶体管技术编辑部的寺前裕司先生致以深深的谢意。2002年冬市川裕目录第1章欢迎进入高频世界—一成为高频工程师为目标1.1频带和电路1.2高频电路设计环境的变化………11241.3现在高频电路设计中广泛存在的弊端……第2章高频的基础知识——为了更好地理解高频信号…2.1信号的波长…………2.2高频电路看作分布常数的电路………2.3高频中最重要的工作是传输线的设计…………112.3.1表示传输线电气特性的“特性阻抗”…………112.3.2高频使用的传输线……2.4用分布常数与集中常数制作的高频电路2.5高频中功率比电压与电流更容易处理…162.5.1S参数的概要…………………2.5.2实际高频元件数据表中记载的S参数…2.6用史密斯图求阻抗2.6.1史密斯图222.6.2在史密斯图上描绘阻抗………………………252.6.3元件与传输线路的增加以及史密斯图上的阻抗轨迹………………………262.7高效率地传输高频信号的技术—匹配………302.7.1禁止使用电阻取得匹配……,,,2.7.2阻抗匹配实例1………………322.7.3阻抗匹配实例2…2.7.4匹配电路构成的不同造成输入阻抗特性的差异……………………………3目录2.7.5使用实际元件的匹配电路………2.8实际无源元件的高频阻抗………2.9能发挥高频电路性能的印制基板的设计2.9.1高频电路用印制基板的基础知识2.9.2印制图案的精度与特性阻抗的偏差2.9.3印制图案“弯曲”对特性阻抗的影响……2.9.4邻近接地图案对信号图案的影响2.9.5邻近信号图案的耦合会彼此影响……………第3章开关的设计与制作—控制信号流的技术3.1高频开关的作用与性能……………3.1.1开关的作用……………………3.1.2开关要求的性能……………3.2开关的种类与选择……………3.3高频开关所使用的半导体元件3.3.1PIN二极管…………3.3.2 MESFET……………………………………633.4PIN二极管作为开关元件的特性实验……………63.5开关基本型—SPST开关的种类与特性…3.5.1两种SPST开关…………………………3.5.2SPST开关的接入损耗与隔离特性3.6SPDT开关的种类与动作3.6.1串联型与并联型的组合开关………………753.6.2两种串联型的组合开关……3.7试作的SPDT开关特性的仿真分析3.7.1SPDT开关的规格…………………………793.7.2试作SPDT开关的高频特性+,隔离特性的改善、,单3.8SPDT开关的试作873.9试作SPDT开关基板的初始特性与调整3.10试作前仿真预测与评价结果不同的原因…………95
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Manua|英文第7版本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本目录STM32F10XXX参考于册7.2GPO寄存器描述757.2.1端口配置低寄存器(GP| OX CRL)(X=A.E)757.22端口配置高寄存器( GPIOX CRH)(X=A.E757.2.3端凵输入数据寄存器(GP|Ox|DR)(X=A.E)76724端口输出数据寄存器(GP|Ox_ODR)(x=A.E767.2.5端口位设胃/清除寄存器(GP|OⅹBSRR)(x=A.E777.26端冂位清除奇仔器( GPIOX BRR)(x=A.E)777.27端口配置锁定寄存器(GPOx_LCKR)(x=AE)777.3复用功能O和调试配置(AF|O)7873.1把OSC32NOSC320UT作为GPO端口PC14/PC1578732把OSC| NOSC OUT引作为GPO端凵 PDO/PD17873.3CAN复用功能重映射79734JTAG/SWD复用功能重映射797.3.5ADC复用功能重映射807.36定时器复用功能重映射807.3.7 USART复用功能重映射738P2C1复用功能重映射827.3.9SPl1复用功能重映射8274AF|O寄存器描述837.4.1事件控制寄存器( AFIO EVCR837.42复用重映射和调试MO配置奇存器( AFIO MAPR)83743外部中断配置寄存器1(AF| O EXTICR1)86744外韶中断配置寄存器2( AFIO EXTICR2)867.45外部中断配置寄存器3(AFO_ EXTICR3)87746外部中断配置寄存器4(AF| O EXTICR4)877.5GP|O和AF|Q寄存器地址映象888中断和事件898.1套向量中断控制器898.1.1系统嘀嗒( SysTick)校准值寄存器89812中断和异常向量8982外部中断/事件控制器(EXT)8.2.1主要特性91822框图928.23唤醒事件管理92824功能说明9282.5外部中断/事件线路映像948.3EXT寄存器描述95831中断屏蔽奇存器( EXTI IMR)95832事作屏蔽寄存器( EXTI EMR)95833上升沿触发选择寄存器( EXTI RTSR)968.34降沿蝕发选择寄存器( EXTI FTSR)96835软件中断事件寄存器( EXTI SWIER)97836挂起寄存器( EXTI PR)978.37外部中断/事件寄存器映像9DMA控制器(DMA999.1DMA简介9992DMA主要特性999.3功能描述1004/524参照2008年12月RM0008 Reference Manua|英文第7版本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本目录STM32F10XXX参考于册9.3.1DMA处理100932仲裁器10093.3DMA通道101934可编程的数据传输宽度,对齐方式和数据大小端102935错误管理103936中断03937DMA请求映像0494DMA寄存器107941DMA中断状态寄存器 DMA SR107942DMA中断标志清除寄存器 DMA FCR)108943DMA通道x配置寄存器( DMA CCRX)(x=1.7)108944DMA通道x传输数量寄存器( DMA CNDTRX)(x=1.7110945DMA通道x外设地址寄存器 DMA CPARX)(x=1.711094.6DMA通道x存储器地址寄存器 DMA CPARX)(X=1.7)110947DMA寄存器映像11110模拟/数字转换(ADC)11310.1ADC介绍11310.2ADC主要特征11310.3ADC功能描述11410.3.1ADC开关控制1151032ADC时钟11510.3.3通道选择10.34单次转换模式11510.35连续转换模式11610.3.6时序图10.3.7模拟看门狗11610.3.8扫描模式11710.39注入通道管理11710.3.10间断模式104校准11910.5数据对齐119106可编程的通道采样时间12010.7外部触发转换120108DMA请求121109双ADC模式12110.91同步注入模式12210.92同步规则模式12310.93快速交替模式12310.94慢速交替模式12410.9.5交替触发模式12410.9.6独立模式12510.9.7混合的规则注入同步模式12510.98混合的同步规则+交替触发模式125109.9混合同步注入+交替模式12610.10温度传感器1261011ADC中断2710.12ADC寄存器描述2810.121ADC状态寄存器(ADc_SR)1285/524参照2008年12月RM0008 Reference Manua|英文第7版本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本目录STM32F10XXX参考于册10.122ADC控制寄存器1(ADC_CR1)12910.123ADC控制寄存器2(ADC_CR213110.124ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1)13310.125ADC采样时问寄存器2(ADC_SMPR2)13310.12.6ADC注入通道数据偏移寄存器X(ADC_ JOFRX)(X=1.4)13410.127ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR13410.128ADC看门狗低阀值寄存器( ADC LRT)13410.129ADC规则序列寄存器1( ADC SQR1)13510.12.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2)13510.1211ADC规则序列寄存器3( ADC SQR3)13610.1212ADC注入序列寄存器(ADC_JsQR13610.1213ADC注入数据寄存器ⅹ( ADC JDRX)(x=1.4)13710.1214ADC规则数据寄存器(ADC_DR)13710.1215ADC寄存器地址映像13811数字/模拟转换(DAC)14011.1DAC简介140112DAC主要特征11.3DAC功能描述4111.3.1使能DAC通道14111.32使能DAC输出缓存1411133DAC数据格式4211.34DAC转换142113.5DAC输出电压14311.3.6选择DAC触发14311.3.7DMA请求14411.3.8噪声生成1441139角波生成14514双DAC通道转换14511.4.1无波形生成的独立触发145114.2带相同LFSR生成的独立触发146114.3带不同LFSR生成的独立触发1461144带相同三角波牛成的独立触发146114.5带不同三角波生成的独立触发1461146同时软件启动147114.7不带波形生成的同时触发14711.4.8带相可LFSR生成的同时触发1471149带不同LFSR生成的同吋铀发147114.10带相同三角波生成的同时触发147114.11带不同三角波生成的同时触发148115DAC寄存器1491151DAC控制寄存器DAC_CR)1491152DAC软什触发寄存器 DAC SWTRIGR)1511153DAC通道1的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R1)1521154DAC通道1的12位左对齐数据保持寄存器 DAC DHR12L1)1521155DAC通道1的8位石对齐数据保持寄存器DAC_DHR8R1)1521156DAC通道2的12位右对齐数据保持寄存器DAC_DHR12R21531157DAC通道2的12位左对齐数据保持寄存器DAC_DHR12L2)1531158DAC通道2的8位右对齐数据保持寄存器( DAC DHR8R2)1531159双DAC的12位右对齐数据保持寄存器DAC_DHR12RD15411510双DAc的12位左对齐数据保持寄存器DAC_DHR12LD)1546/524参照2008年12月RM0008 Reference Manua|英文第7版本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本目录STM32F10XXX参考于册11511双DAC的8位对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8RD)15411512DAC通道1数据输出寄存器( DAC DOR1)15511513DAC通道2数据输出寄存器(DAC_DOR2)15511.514DAC寄存器映像2高级控制定时器(TM和TM8)157121TM1和TM8简介57122TM1和TM8主要特性15712.3TM1和TM8功能描述15812.3.1时基单元1581232计数器模式1601233重复计数器16712.3.4时钟选择1681235捕荻/比较通道17112.3.6输入捕获模式17312.37PWM输入模式174123.8强置输出模式17412.39输出比较模式175123.10PWM模式12.3.11互补输出和死区插入178123.12使用刹车功能179123.13在外部事件时清除 OCXREF信号180123.14产生六步PWM输出181123.15单脉冲模式182123.16编码器接口模式18312.3.17定时器输入异或功能185123.18与霍尔传感器的接口85123.19TMx定时器和外部触发的同步18712320定时器同步19012.3.21调试模式190124TM1和TM8奇存器描述191124.1控制寄存器1( TIMX CR1)1911242挖制寄存器2( TIMX CRI2)192124.3从模式控制寄存器(TMx_SMCR931244DMA中断使能寄仔器( TIMX DIER)951245状态寄存器(TMSR)124.6事件产生寄存器( TIMX EGR)19712.4.7捕获比较模式寄仔器1( TIMX CCMR1)1981248捕获/比较模式寄存器2( TIMX CCMR2)200124.9捕获/比较使能寄存器( TIMX CCER)202124.10计数器( TIMX CNT)203124.11预分频器( TIMX PSO212412自动重装载寄存器( TIMX ARR)20412413重复计数寄存器( TIMX RCR)20412414捕狄/比较寄存器1( TIMX CCR1)205124.15捕获/比较寄存器2( TIMX CCR220512.4.16捕获/比较寄存器3( TIMX CCR3)20512417捕/比较寄存器( TIMX CCR4)20612418刹车和死区寄存器( TIMX BDTR206124.19DMA控制寄存器(TMX_DCR)20812420连续模式的DMA地址( TIMX DMAR)2087/524参照2008年12月RM0008 Reference Manua|英文第7版本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本目录STM32F10XXX参考于册12421TM1和TM8寄存器图13通用定时器(TMX)211131TMx简介211132TMx⊥要功能21113.3TMx功能措述21213.3.1时基单元212133.2计数器模式21313.3.3时钟选择22113.3.4捕获/比较通道223133.5输入捕获模式22513.36PWM输入模式22513.3.7强置输出模式22613.3.8输出比较模式2261339PWM模式227133.10单脉冲模式22913.3.11在外部事件时清除 OCXREF信号231133.12编码器接凵模式231133.13定时器输入异或功能233133.14定时器和外部触发的同步23313.3.15定时器同步235133.16调试模式239134TMx寄存器描述2401341控制寄存器1( TIMX CR1)2401342控制寄存器2( TIMX CR2)241134.3从模式控制寄存器(TMX_SMcR2421344DMA中断使能寄存器( TIMX DIER)2431345状态奇存器( TIMX SR)244134.6事件产生寄存器( TIMX EGR)24513.47捕获/比较模式寄存器1(TMx_cCMR1)2461348捕获/比较模式寄仔器2( TIMX CCMR2)2491349捕获/比较使能寄存器( TIMX CCER251134.10计数器( TIMX CNT252134.11分频器( TIMX PSO25213412自动重装载寄存器( TIMX ARR)25213413捕获/比较寄存器1 TIMX CCR1252134.14捕获/比较寄存器2( TIMX CCR2)25313415捕获/比较寄存器3( TIMX CCR3253134.16捕获/比较寄存器4( TIMX CCR4)253134.17DMA控制寄存器( TIMX DCR)25413.418连续模式的DMA地址( TIMX DMAR)254134.19TMx寄存器图25514基木定时器(TM6和TM7)257141TM6和TM7简介257142TM6和TM7的主要特性257143TM6和TM7的功能25814.3.1时基单元2581432计数模式2591433时钟源26114.34调试模式2628/524参照2008年12月RM0008 Reference Manua|英文第7版本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本目录STM32F10XXX参考于册144TM6和TM7寄存器262144.1控制寄存器1( TIMX CR1)2621442控制寄存器2(TM×CR2)2631443DMA中断使能寄存器(TMxD|ER)2631444状态寄存器( TIMX SE)2641445事件产生寄存器( TIMX EGR)2641446计数器( TIMX CNT2641447预分频器( TIMX PSC)2651448自动重装载寄存器( TIMX ARR)2651449TM6和TIM7寄存器图26615实时时钟(RTC)26715.1RTC简介267152主要特性267153功能描述267153.1概述2671532复位过程2681533读RTC寄存器26815.3.4配置RTC寄存器269153.5RTC标志的设置269154RTC寄存器描述2701541RTC控制寄存器高位(RTC_CRH)2701542RTC控制寄存器低位(RTc_CRL2701543RTC预分频装载寄存器(RTC_ PRLHIRTC PRLL2711544RTC预分频器余数寄存器( RTC DIVH/ RIC DIVL)2721545RTC计数器寄存器(RTC_CNTH/ RTC CNTL)2721546RTC制钟寄存器( RTC ALRH/ RTC ALRL)273154.7RTC寄存器映像2756独立看门狗(WDG)27616.1简介276162WDG主要性能27616.3WDG功能描述276163.1硬件看门狗27616.32寄存器访问保护27616.3.3调试模式276164WDG寄存器描述2771641键寄存器( WDG KR)2771642预分频奇器( WDG PR)2781643重装载寄存器( WDG RLR2781644状态寄存器(WDG_SR)279164.5WDG奇存器映像2797窗口看门狗(WWDG)28017.1WWDG简介28017.2WwDG主要特性28017.3WWDG功能描述28017.4如何编写看门狗超时程序28117.5调试模式28217.6寄存器描述2829/524参照2008年12月RM0008 Reference Manua|英文第7版本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本目录STM32F10XXX参考于册1761控制寄存器( WWDG CR)2821762配置寄存器WWDG_CFR)2831763状态寄存器WWDG_SR)28317.64WWDG寄存器映像2848灵活的静念存储器控制器(FSMC28518.1FSMC功能描述285182框图28518.3AHB接口2868.3.1支持的存储尜和操作286184外部设各地址映像287184.1NOR和 PSRAM地址映像2881842NAND和PC卡地址映像28818.5NOR闪存和 PSRAM控制器289185.1外部存储器接凵信号290185.2支持的存储器及其操作2911853时序规则2911854NOR肉存和 PSRAM时序图2911855同步的成组读30418.56NOR闪存和 PSRAM控制器寄存器308186NAND闪存和PC卡控制器86.1外部存储器接凵信号3131862NAND闪存/PC卡支持的存储器及其操作3141863NAND闪存、ATA和PC卡时序图3141864NAND闪存操作1865NAND闪存预等待功能18.6.6NAND闪存的纠错码ECC计算(NAND闪存)31718.6.7NAND內存和PC卡控制器寄存器317187FSMC寄存器地址映象32419SDO接口(SD|O)325191SDO主要功能325192SD|O总线拓扑32519.3SDO功能描述28193.1sDO适配器3291932SD|OAHB接∏336194卡功能描述194.1卡识别模式3361942卡复位336943操作电压范围确认3371944卡识别过程337194.5写数据块3381946读数据块33819.47数据流操作,数据流写入和数据流读岀(只适用于多媒体卡)338194.8擦除:成组擦除和扇区擦除33919.4.9宽总线选择和解除选择340194.10保护管理340194.11卡状态寄存器342194.12SD状态寄存器344194.13SDMO模式3470/524参照2008年12月RM0008 Reference Manua|英文第7版本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本
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    clustream算法源代码,希望对大家有些用处。
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