模糊综合评价方法的软件实现
介绍了如何运用 matlab实现快速研制系统模糊综合评价方法。对软件的主要功能模块及技术 要点做了详细的叙述。该软件根据模糊变换原理，使用软件编程方法实现模糊数学计算，包括平均法、方根法及矩阵运算等。该评价方法软件能够快速准确科学地对快速研制系统的总体性能进行综合评价，减少人为评价和计算导致的误差和低效率，最终达到缩短产品研制周期的目的。矩阵“0.5,0.8,1.0,0.6,0.3;0.6,0.7,1.0,0.5,0.4”表示的是一个2行5列的矩阵。表达的实际矩return阵为:0.50.81.00.6O.3判断时间性评价矩阵的列数:(其中 i column、 int fac0.60.71.Q0.50.4tornumb和 int column为变量)f column- findsir(str ksx, "由于矩阵输入的数据较多,容易出现输入错误int factornumb= str2num (get(handles, edt factorn-的情况,本软件采用判断输入字符串是否符合矩阵umb, String));输入规则的方式来实现对数据输入正确性的检验。int column int subnumb(1, 1)*(int factornumb(1釆用的方法是判断输入矩阵的行数和列数是否正1)-1)确。在输入系统基础信息时,各子因素的个数就是if length(f column)N=int column对应子因素评价矩阵的行数,因素等级数即为子因errordlg(时间性评价矩阵的列数不正确.提示信息素评价矩阵的列数。取出它们的数据,经过判断便0m);可实现对单因素评价矩阵数据输入的判断。以时间eturn性子因素评价矩阵为例,主要的源码为:en判断时间性评价矩阵的行数:(其中frow、 int subnumb出于因素权重级采用归一化处理,为了保证其和 nt row为变量)符合归一化,程序对因素的权重级进行了归一化判f rew- firdstr(sir ks断,以保证输入权重数的总和为int subnumb-sur2num(get( handles.cdt_ suburb,2.5模糊綜合评价方法软件人机交互界面按照以上方法开发的快速研制系统模糊综合评int row -int subnurnb(1,1)-1价软件人机交互界面及运行结果如图2所示。errordlg(时间性评价矩阵的行数不正确.,提示信息p研投端络合谷方试饮各閃鬻子因震名称轟因紧评价短于因紫价量操助子因寡个教输入格式:323单因案评价矩阵輪入格式:06081.0.06030607100504权重级输入格式:950302采统序号了系综名称f各子因索个数322424因素等级效因案秤价矩薄棉入阚00330670005050001.00需性[060301000200802000204040量1C00非:000300靠性0802001708300济性(120300300集成0250750010.05050010托阵保存子因分轿溪厍屠次分析法求出的子除数值子因素状置银时间性权矩阵库1231/212731721的性权数0.日3a6间性我量级1054031X3矩阵质量权霾矩哗1212意权值(703质量权露鍰I0670331》2炮阵舒舒性权童趣降1212经洛性权数偏057:033经将性权露级1570331X陈柔性双重炮年12312:2213121111211乘性权豪值∮046:D26014"14柔惊收置级:04602601401可寥性权炮薄27可靠性妆067可缴性权露课531疼成批权置矩阵1234727123013:212711312集成蚀权数疸4:028:010趣成世权重摄04行216091×4露因素权分新用层次析滋求出的就农数值因搜素系统因素收墓短阵7131311722边1系炼因素值[0301201020194:0130‖/30联17010190130又敷」运用餐次分析沾计算权郾重绿确认」清空界画信息统关翹查调爭因掌级一增计算筐算总分系统序号866431蘩盒查时间性权重级值·F05403:0161系專号及名系摩号及专寡代号最权置067:03-·4经济性权辈破均值0570梁性积级-联426:014014f0570集成性权重一均值070230160的0.117190.1301i时间性,2质量,经济性,性、可靠性,图2模糊缐合评价方法软件人机交互界面]06《新技术新工艺》·兵器工业技术交流2010年第9期精盖生产方式和扁平化管理模式在企业新建工艺舰划中的泫用王继军,张静,王若,陈向东(安东方集团有限公司,陕西西安710043)摘要:通过学习研究精益生产方式和扁平化管理模式,分析企业生产方式和管理模式的现状及存在的闩题,提出了精益生产方式和扁平化管理在企业新建工艺规划中的应用方案,对企业工艺规划工作具有一定的参考价值。关键词:精益生产;扁平化管理;工艺规划中图分类号:TH162.0文献标志码:BThe Application of the Lean Manufacturing System and the Flat Structure Management Modein Enterprise New-built Technology PlanWANG ijun, ZhANG Jing, WANG Ruo ChEN Xiangdong(Xian Dong Fang Group Co, ltd, Xian 710043, China)Abstract: By studying the lean manufacturing system and the flat structure management modc, wc analyzcd thesituation and the existing problems of the enterprise manufacturing system and management mode, proposed the applicationscheme of lean mar ufacturing system and flat structure management mode in enterprise new-built process plan.Key words: Iean manufacturing, Flat structure management, Process plan精益生产方式和扁平化管理模式是当今全球装 John Krafoik给目本汽车工业的生产方式起的名备制造业先进的生产方式和管理模式,并且在各行称。在20世纪60和70年代,日本优秀的企业广泛业中得到了广泛推广和应用。借企业新建契机,进实施精益生产,以低成本、高品质的产品享誉世界。步探索精益生产方式和扁平化管理模式等先进理到80年代,欧美及台湾、韩国等国家的制造业也开念对企业工艺规划、生产线设计的要求,以提高零件始引入精益生产,把精益生产的思想应用于制造业品质减少浪费、提升管理水平、快速应对市场变化中。的能力为标,将其应用到工艺规划中,从而进一步精益生产方式的实质是一种生产管理技术,它提升企业的竞争力。能够大幅度减少闲置时间、作业切换时间、库存、低1精益生产方式和扁平化管理模式劣品质、不合格的供应商、产品开发设计周期,从而提升企业竞争力,降低生产成本。11精益生产方式精益生产方式的基本思想为“只在需要的时候精益生产方式起源于日本丰田汽车公司,精益按需要的量,生产所需的产品”。生产是美国麻省理工学院汽车项目组的研究者3结语参考文献运用 MATLAB编制的快速研制系统模糊综合1]李人厚,张平安精通 MATLAB[M].西安:西安交通大评价软件能够方便、快速、准确地对快速研制系统的学出版社,200总体性能进行综合评价,减少人为计算带来的误差2]张志涌,徐彦琴 MATLAR教程[M].北京:北京航空航和低效率。运用 MATLAB编制评价软件,缩短了天大学出版社,20软件研发周期。 MATLAB作为一种计算机编程语[3±先迎计算机辅助制避LM.北京:清华大学出版社,2003言,把数值计算和可视化环境集成到了一起,而且提供了大量的亟数,工具箱也越来越多。 MATLAB作者简介:于航(1980-),男,T程师,主要从事数字化制造技在有关数学的编程方面有着十分强大的功能和广泛术、快速研制系统的控制理论与方法研究的应用前景。收稿日期:2013年3月31日责任编辑吕菁《新技术新工艺》·兵器工业技术交流2010年第9期·107·
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Lumped Elements for RF and Microwave Circuits (Bahl 2003)
Lumped Elements for RF and Microwave Circuits英文版，射频微波电路入门Lumped Elements for RFand microwave circuitsFor a listing of recent titles in the Artech House Microwave library,turn to the back of this bookLumped Elements for RFand microwave circuitsInder bahlArtech houseBoston londonwww.artechhouse.comLibrary of Congress Cataloging-in-Publication DataBahl, I.J.Lumped elements for RF and microwave circuits /Inder Bahlp cm.--(Artech House microwave libraryncludes bibliographical references and indexISBN 1-58053-309-4(alk. paper1. Lumped elements(Electronics) 2. Microwave integrated circuits. 3. Radiofrequency integrated circuits. 4. Passive components. I. Title. II. SeriesTK7874.54B342003621.38132-dc212003048102British Library Cataloguing in Publication DataBahl, I. J. Inder jit)Lumped elements for RF and microwave circuits.-(Artech House microwave library1. Radio circuits 2. Microwave circuits I. Title621.38412ISBN1-58053-3094Cover design by Igor Valdmar2003 ARTECH HOUSE, INC.685 Canton StreetNorwood Ma 02062All rights reserved Printed and bound in the United States of America. no part of this bookmay be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, includingphotocopying, recording, or by any information storage and retrieval system, without permissionn writing from the publisherall terms mentioned in this book that are known to be trademarks or service marks have beenappropriately capitalized. Artech House cannot attest to the accuracy of this information. Useof a term in this book should not be regarded as affecting the validity of any trademark or servicemarkInternational Standard Book Number: 1-58053-309-4Library of Congress Catalog Card Number: 200304810210987654321To my adorable grandsons, Karan and Rohan Kaushal, with whom I play, cry,and laugh, and who have provided me with the idea and inspiration towrite this bookContentsPrefaceXVAcknowledgmentsXXIntroduction1.1 History of Lumped Elcements)Why Use Lumped Elements for rF andMicrowave circuits1.3 L, C, R Circuit Elements1.4 Basic Design of Lumped Elements4.1 Capacitor1.4.2 Inductor4.3 Resistorumped-Element Modelin1. 6 Fabrication1.7 ApplicationsReferencesInductors2.1 IntroductionLumped Elements for RF and Microwave Circuits2.2 Basic Definitions2.2.1 Inductance2.2.2 Magnetic Energy182.2.3 Mutual Inductance202. 2. 4 Effective Inductance202.2.5Imedang2.2.6 Time Constant2.2.7 Quality Factor222.2.8 Self-Resonant Frequency232.2.9aximum Current Ratin2.2.10 Maximum Power Rating2.2.11 Other Parameters232.3 Inductor Configurations242.4 Inductor models2. 4. 1 Analytical Models252.4.2 Coupled-Line Appiroach282.4.3 Mutual Induse arppi342.4.4 Numerical Approach362.4.5 Measurement-Based model382.5 Coupling Between Inductors452.5. 1 Low-Resistivity Substrates2.5.2 High-Resistivity Substrates462.6 Electrical Representations2.6. 1 Series and Parallel representations2.6.2 Network Representations51References52Printed Inductors573.1 Inductors on Si Substrate583.1.1 Conductor Loss3.1.2 Substrate Loss3. 1.3 Layout Considerations3.1.4 Inductor Model3. 1.5 Q-Enhancement Techniques3.1.6 Stacked-Coil Inductor803.1.7 Temperature Dependence84
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