模糊综合评价方法的软件实现
介绍了如何运用 matlab实现快速研制系统模糊综合评价方法。对软件的主要功能模块及技术 要点做了详细的叙述。该软件根据模糊变换原理，使用软件编程方法实现模糊数学计算，包括平均法、方根法及矩阵运算等。该评价方法软件能够快速准确科学地对快速研制系统的总体性能进行综合评价，减少人为评价和计算导致的误差和低效率，最终达到缩短产品研制周期的目的。矩阵“0.5,0.8,1.0,0.6,0.3;0.6,0.7,1.0,0.5,0.4”表示的是一个2行5列的矩阵。表达的实际矩return阵为:0.50.81.00.6O.3判断时间性评价矩阵的列数:(其中 i column、 int fac0.60.71.Q0.50.4tornumb和 int column为变量)f column- findsir(str ksx, "由于矩阵输入的数据较多,容易出现输入错误int factornumb= str2num (get(handles, edt factorn-的情况,本软件采用判断输入字符串是否符合矩阵umb, String));输入规则的方式来实现对数据输入正确性的检验。int column int subnumb(1, 1)*(int factornumb(1釆用的方法是判断输入矩阵的行数和列数是否正1)-1)确。在输入系统基础信息时,各子因素的个数就是if length(f column)N=int column对应子因素评价矩阵的行数,因素等级数即为子因errordlg(时间性评价矩阵的列数不正确.提示信息素评价矩阵的列数。取出它们的数据,经过判断便0m);可实现对单因素评价矩阵数据输入的判断。以时间eturn性子因素评价矩阵为例,主要的源码为:en判断时间性评价矩阵的行数:(其中frow、 int subnumb出于因素权重级采用归一化处理,为了保证其和 nt row为变量)符合归一化,程序对因素的权重级进行了归一化判f rew- firdstr(sir ks断,以保证输入权重数的总和为int subnumb-sur2num(get( handles.cdt_ suburb,2.5模糊綜合评价方法软件人机交互界面按照以上方法开发的快速研制系统模糊综合评int row -int subnurnb(1,1)-1价软件人机交互界面及运行结果如图2所示。errordlg(时间性评价矩阵的行数不正确.,提示信息p研投端络合谷方试饮各閃鬻子因震名称轟因紧评价短于因紫价量操助子因寡个教输入格式:323单因案评价矩阵輪入格式:06081.0.06030607100504权重级输入格式:950302采统序号了系综名称f各子因索个数322424因素等级效因案秤价矩薄棉入阚00330670005050001.00需性[060301000200802000204040量1C00非:000300靠性0802001708300济性(120300300集成0250750010.05050010托阵保存子因分轿溪厍屠次分析法求出的子除数值子因素状置银时间性权矩阵库1231/212731721的性权数0.日3a6间性我量级1054031X3矩阵质量权霾矩哗1212意权值(703质量权露鍰I0670331》2炮阵舒舒性权童趣降1212经洛性权数偏057:033经将性权露级1570331X陈柔性双重炮年12312:2213121111211乘性权豪值∮046:D26014"14柔惊收置级:04602601401可寥性权炮薄27可靠性妆067可缴性权露课531疼成批权置矩阵1234727123013:212711312集成蚀权数疸4:028:010趣成世权重摄04行216091×4露因素权分新用层次析滋求出的就农数值因搜素系统因素收墓短阵7131311722边1系炼因素值[0301201020194:0130‖/30联17010190130又敷」运用餐次分析沾计算权郾重绿确认」清空界画信息统关翹查调爭因掌级一增计算筐算总分系统序号866431蘩盒查时间性权重级值·F05403:0161系專号及名系摩号及专寡代号最权置067:03-·4经济性权辈破均值0570梁性积级-联426:014014f0570集成性权重一均值070230160的0.117190.1301i时间性,2质量,经济性,性、可靠性,图2模糊缐合评价方法软件人机交互界面]06《新技术新工艺》·兵器工业技术交流2010年第9期精盖生产方式和扁平化管理模式在企业新建工艺舰划中的泫用王继军,张静,王若,陈向东(安东方集团有限公司,陕西西安710043)摘要:通过学习研究精益生产方式和扁平化管理模式,分析企业生产方式和管理模式的现状及存在的闩题,提出了精益生产方式和扁平化管理在企业新建工艺规划中的应用方案,对企业工艺规划工作具有一定的参考价值。关键词:精益生产;扁平化管理;工艺规划中图分类号:TH162.0文献标志码:BThe Application of the Lean Manufacturing System and the Flat Structure Management Modein Enterprise New-built Technology PlanWANG ijun, ZhANG Jing, WANG Ruo ChEN Xiangdong(Xian Dong Fang Group Co, ltd, Xian 710043, China)Abstract: By studying the lean manufacturing system and the flat structure management modc, wc analyzcd thesituation and the existing problems of the enterprise manufacturing system and management mode, proposed the applicationscheme of lean mar ufacturing system and flat structure management mode in enterprise new-built process plan.Key words: Iean manufacturing, Flat structure management, Process plan精益生产方式和扁平化管理模式是当今全球装 John Krafoik给目本汽车工业的生产方式起的名备制造业先进的生产方式和管理模式,并且在各行称。在20世纪60和70年代,日本优秀的企业广泛业中得到了广泛推广和应用。借企业新建契机,进实施精益生产,以低成本、高品质的产品享誉世界。步探索精益生产方式和扁平化管理模式等先进理到80年代,欧美及台湾、韩国等国家的制造业也开念对企业工艺规划、生产线设计的要求,以提高零件始引入精益生产,把精益生产的思想应用于制造业品质减少浪费、提升管理水平、快速应对市场变化中。的能力为标,将其应用到工艺规划中,从而进一步精益生产方式的实质是一种生产管理技术,它提升企业的竞争力。能够大幅度减少闲置时间、作业切换时间、库存、低1精益生产方式和扁平化管理模式劣品质、不合格的供应商、产品开发设计周期,从而提升企业竞争力,降低生产成本。11精益生产方式精益生产方式的基本思想为“只在需要的时候精益生产方式起源于日本丰田汽车公司,精益按需要的量,生产所需的产品”。生产是美国麻省理工学院汽车项目组的研究者3结语参考文献运用 MATLAB编制的快速研制系统模糊综合1]李人厚,张平安精通 MATLAB[M].西安:西安交通大评价软件能够方便、快速、准确地对快速研制系统的学出版社,200总体性能进行综合评价,减少人为计算带来的误差2]张志涌,徐彦琴 MATLAR教程[M].北京:北京航空航和低效率。运用 MATLAB编制评价软件,缩短了天大学出版社,20软件研发周期。 MATLAB作为一种计算机编程语[3±先迎计算机辅助制避LM.北京:清华大学出版社,2003言,把数值计算和可视化环境集成到了一起,而且提供了大量的亟数,工具箱也越来越多。 MATLAB作者简介:于航(1980-),男,T程师,主要从事数字化制造技在有关数学的编程方面有着十分强大的功能和广泛术、快速研制系统的控制理论与方法研究的应用前景。收稿日期:2013年3月31日责任编辑吕菁《新技术新工艺》·兵器工业技术交流2010年第9期·107·
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中兴物联网MC8618模块技术手册
中兴通讯MC8618模块硬件用户指导手册_V2.6 。。。。。。ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册法律声明若接收深圳市中兴物联科技有限公司(以下称为“中兴物联”)的此份文档,即表示您已同意以下条款。若不同意以下条款,请停止使用本文档。本文档版权所有深圳市中兴物联科技有限公司,保留任何末在本文档中明示授予的权利。文档中涉及中兴物联的专有信息。末经中兴物联事先书面许可,任何单位和个人不得复制、传递、分发、使用和泄漏该文档以及该文档包含的任何图片、衣格、数据及其他信息。◆中兴物联是中兴通讯全资子公司,是中兴通讯从事无线模块研发、生和售的专业子公司ZTEWelink是中兴物联的注册商标。中兴物联的名称和标志是中兴物联的商标或注册商标,同时中兴物联授权使用中兴通讯的注朋商标。在本文档中提及的其他品或公司名称可能是各自所有者的尚标或注册商标。在末经中兴物联或第三方权利人事先书面同总的情沈下,阅读木文档并不表示以默示、不可反言或其他方式授了阅读者任何使用木文档中出现的任何标记的权利。本产品符合有关环境保护和人身安全方面的设计要求,产品的存放、使用和弃置应遵照产品手册、相关合同或相关国法律、法规的要求进本公司保留在不预先通知的情况,对此手册中描述的产品进行修改和改进的权利:同时保留随时修订或收回本于册的权利本用户手册中如有文字不明之处,请您及时向本公司或者代理商、销售商咨询。2015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册版本更新说明版本日期说明V2.02014-4-10手朋第一次发行V2.12014-4-23V2.22014-4-29修改袢审意见V2.3更新第6章模块贴片工艺及烘烤指南2014-05-19更新模块实物图更新表3-2中的平均待机电流V2.4201406-13更新表1-1中的休眠电流更新模块实物图更新表1-1中的模块功能介绍中的天线接凵及模缺尺寸更新图1-1模块原理示意图更新第5章中的模块实物图、模块装配图V2.52015-03-06新增图2-1模块管脚顺序图更新42节串口内容更新我司LOGOV2.62015-03-23新增文档适用范围,即模块PID信息02015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册联系方式邮寄地址深圳市南山区高新园北环大道9018号A座九楼网站www.ztewelink.com联系电话+86-755-86360200-8679邮箱ztewelinkazte com cn注:中兴物联为客广提供现场、电话、网站、即吋通讯、EMAL等多种支持方式。客户也可以通过我们的网站了解并获取最新的产品说明、技术指导文档、产品应用案例、固件升级及常用故障排除技巧和最新产品发布新闻信息等。02015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册前言概述本文档通过介绍模块的产品原理图、模块引脚、硬件接∏和模垬结构等,用以指导用户对模块进行硬件设计,并在该模块基础上更方便快捷的进行各种终端无线产品的设计。阅读对象木文档主要适用于以下工程师系统设计工程帅结构⊥程师硬件工程师软件工程师●测试工程师内容简介本文档包含7章,内容如下:章节内容1模块整体说明介绍模的基本技术规格、参考涉及的相关文档和缩略语2模块对外接口说明简要介绍模块引脚名称和功能3模块电气特性(介纤模块接口电平、功耗、可靠性等4硬件接冂描述介绍模块各部分的硬件接冂设计5结构尺寸介绐模块的外观图、装配图和主板PCB布线图6模块板贴片工艺和烘介绍模块板贴片工竺和烘烤指南烤指南安全警告和注意事项介绍模块使用过程屮的安全警告和注意事项2015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册目录模块硬件用户指导手册1模块整体说明1.1模块功能介绍1.2模块原理图.….…13缩略语.2模块对外接口说明.…2.1模块接口定义2.2天线接口2.3大线接口的射频性能.3模块电气特性3.1接口电平说明32模块功耗3.3开关机时序3.4可靠性特性3.5ESD特性104接口电路参考设计1141电源及复位114.2串1242.1全流控UART1接口描述.1442.2UART2接口描述154.3UM卡接口154.4工作状态指示灯15结构尺寸…■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■1851外观图.185.2模块装配图……192015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册5.3模块主板PCB封装人寸图6模块板贴片工艺和烘烤指南■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■■216.1存储要求2162接口板焊盘推荐2163接口板上模块位置要求236.4模块平面度标准246.5工艺路经选择2465.1锡膏的选择2465.2接口板对应模块焊盘钢网开口设计246.5.3模块板的贴片D0D256.5.4模块焊接回流曲线.….6,5.5过炉方式…2765.6不良品返修276.6模块烘烤指南.286.6.1模块烘烤环境.28662烘烤设备和操作步骤663模块烘烤设备参数设置………287安全警告和注意事项2902015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册图目录图1-1模块原理示意图.图2-1模块管脚顺序图….….图31开机时序图图41开关机及复位按键电路参考设计原理图图4-2UART接∏推荐电平转换电路1.….…图4-3UART接口推荐电平转换电路2…图44 UART DCE-DTE连接关系图图45UART2DCE一DTE连接关系图.15图46UM卡电路参考设计图16图4-7指示灯参考设计原理图17图5-1模块外观图图5-2模块装配图图5-3对应的母座PCB封装尺寸图…20图6-1模块木体尺寸……22图6-2对应接口板推荐尺寸……….22图63模块板贴装在接口板上焊盘图示23图64接口板上模块位置绿油及白油示意图65模块板钢网示意图25图66中兴物料模块壳盘26图6-7模块炒温线示意图272015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散ZTEWelinkMC8618模块硬件用户指导手册表目录表1-1模块功能介绍表1-2缩略语介绍表2-1模块接口定义介绍表2-2天线接口的射频性能衣3-1模块对外主要接冂电平说明表3-2模块在主要状态下的功耗情况表3-3开关机电路时间特性2578899袤3-4模块温度特性表3-5模块ESD特性.…10长4-1电压特性…表42全流控UART接口定义14表43UART2接口定义15表44UM卡接口定义…表45工作状态指示灯描述…16表6-1烘烤参数.21表62客户端接口板模块焊盘推荐设计尺寸…23表63邮票孔式模块焊盘钢网开孔…242015版权所有@中兴物联科技有限公司中兴物联版权所有未经许可不得扩散
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