登录
首页 » Others » microTCA规范

microTCA规范

于 2020-06-05 发布
0 188
下载积分: 1 下载次数: 1

代码说明:

PICMG microTCA.0 Specification RC1.0ContentsIntroduction and objectives1.1 Overview1.2 Introduction1.2.1S1.2.2 MicroTCa implementation options1画1-21.2.3 Design goals1-21.2.4 Elements of microtca1-312.5 Theory of operation……着1国面1面日正1-81.3 Micro TCA enclosure types191.3.1 Single Shelf implementation191.3.2 TWo Tier mⅸ ed Width Shelf implementation.…….….….….….….….…....1-101.3.3 Two-Tier fixed Single Width Shelf implementation ....................1-101.3.4 Back-to-Back Shelf implementation.1-101.3.5 Cube Shelf implementation..1-101.3.6 Pico Shelf implementations1111.3.7 Other implementation options1111.4 Application examples1-1114.1 Base station…1-111.42 Router1-121.4.3∨ olP node.….1-121.4.4 Other Telecom Network applicationsE画1-121.4.5 Enterprise applications1-131.4.6 Other applications.....1-131.4.7 Consumer applications1-131.5 Special word usage1-131.6 Conformance1-141.7 Dimensions1-141.8 Regulatory guidelines1-141.9 Reference specifications1.10 MicroTCA0 Specification contributor……1-151-161.11 Name and logo usage1-161.12 Intellectual property……1-171.12.1 Necessary claims1,,面,国国,,国面正∴1-181.12.2 Unnecessary claims11181.12. 3 Third party disclosures1-181.13 Glossary1-192Mechanical2-12.1 Mechanical overview∴………….2-12.1.1 Terminology…2-22.1.2 Typical arrangement examples2-22.2 Dimensions, tolerances, drawing symbols, and nomenclature2-62.3 Mechanical concept2-82.4 AdvancedMC Module orientation, location, and positioning2-1624.1 Module orientation.2-162.4.2 Module positioning, horizontal--mandatory2-172.4.3 Module positioning, vertical-mandatoryU.882-192. 4. 4 Module positioning, depth--mandatory,.42-21PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification2.5 Slot detail dimensions2-222.5.1S|ot..2-222.5.2 Slot configurations, subdividing Slots2-222.5.3 Card guide, Strut, and Card Guide Support Plate(CGSP)…………2232.5.4 Optional Subrack attachment plane2-322.5.5 AdvancedMC Module--optional locking………………………2-342.6 Backplane2-3627 Subrack dimensions2-412.7.1 Mandatory Subrack2-422.8 Shelf2-472.8. 1 Shelf types.2-482.8.2 Shelf width and height…...…2-492.8.3 Shelf depth2-492.8.4 Air filter provision2-502.8.5 ESD wrist strap interface2-502.8.6 Shelf alarm LEDs2-512.9 Cable management2-522. 10 Power entry /Power Module2-562.10.1 Power Module pcb dimensions2-582.10.2 Power Module component height1·面2-632.10.3 Power module face plate2-642.10. 4 Power Module handle/Latch mechanism.2672.10.5 Power module lEDs2-672. 10.6 Power Module EMc gasketing2-672.10.7 Power Module satety covers2-672.10 8 Power module labels2-682.10. 9 Power Module Backplane Connector2-682.11 MCH Module2-692.11.1 Module types2-692.11.2 MCH PCB dimensions.2-702.11.3 MCH Subrack slot details2-772.11. 4 Plug Connector.2-792.11.5 Sequencing and contact area2-812.11.6 MCH positioning2-812. 12 Air flow management面2-822.13 Auxiliary Connector(Zone 2 and zone 3)keying2-832.13.1 Component keep- in height2-842.13.2 Connector keep-in height2-842.133 Keying block…2-852.13.5 AMC0 electrically compatible keying block2.13. 4 Keying block with electrical connections2-86.2-872.14 MicroTCa cube2892.15 MicroTCA Pico2.16 Microtca filler pane的∵面1面面,面2-902-902.17 Cooling Units(CUs)2-912.18 Subrack/Shelf/Cube/Pico performance.2922. 18.1 Load carrying2-922.18.2 Insertion cycles2922.18.3ESD2-922.18.4EMC2-93PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification2. 18.5 Safety2-932.18.6 Physical Slot and Tier numbering2932.19 Subrack/Shelf environmental2-962.19. 1 Subrack shock and vibration2-962.19.2 Earthquake.........2-962.19.3 Flammability2-962.19.4 Atmospheric2-962. 19.5 Thermal2-972.19.6 Acoustic∴…………………2972.19.7 Surface temperatures2-972.20 References2-973 Hardware platform management3-13.1 Overview3.1.1 Micro Tca Carrier model3-13.1.3 Relationship with IPMI, AdvancedMC, and AdvancedTCA.3.1.2 MicroTCA management architecture3-23-73.1.4 Key differences from PICMG 3.0 and AMC.0 specifications..........3-73.1.5 PICMG properties and FRU Device ID assignments3-93.2 Management-related interconnects3-113.2.1 AdvancedMc interconnects3-113.2.2 Power Module and Cooling Unit interconnects3.2.3 Guidelines for OEM Module interconnects and management3-133-143.2.4 Carrier FRU Information device requirements.3-153.25 Microtca carrier interconnects3-193.3 Carrier Manager.…….…..…...…3-203.3.1 MCH Face Plate indicators3-223.3.2 Payload Interface3-223.3.3 Carrier Manager IP address3-223.3.4 IPM event support∴3-243.3.5 Redundant MCH operation3-253.3.6 Addressing3-263.3.7 Carrier number3-293.3.8 Location information34 Shelf Manager…3-383. 4.1 Shelf Manager configuration options383.4.2 Differences from the AdvancedTca shelf Manager3-403.4.3 Shelf-Carrier Manager Interface翻套国画1面,国面,1面D国画面国3-423.4.4 Shelf Manager IP addre3-433.5 MCMC requirements3453.6 EMMC requirements3-463.7 Operational state management3-483.7.1 Carrier Manager start up……….….….….………..……3483.7.2 Shelf Manager actions on Carrier detection3-483.7.3 Normal Shelf operation1B面面国B3-483.7.4 Abnormal situation handling3-4938 Power management.……3-493.8.1 Power clapping国面3-503.8.2 Micro T CA Carrier Power Management records.3-513.8.3 Early power management356PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification3.8.4 Normal power management.3-573.8.5 Power management commands and sensors3-593.8.6 Abnormal power condition handling3-673.9 Cooling management3-693.9.1 Fan geography.…3-703.9.2 Cooling control…3-713.9.3 Normal cooling operation3-723.9.4 Abnormal cooling operation3-733.9.5 Fan tachometer sensors3-733.9.6 Temperature sensors翻画1国翻B1B…3-733.10 Electronic Keying3-743.10.1 Micro TCA Carrier point-to-point connectivity information3-753.10.2 Module point-to-point connectivity information.3-773.10.3 AMC Port state commands3-783.10.4 Clock b- Keying……3-783.11 Telco alarm management3-73. 12 System Event log…………3-863.13 Sensor management3-863.13.1 Guidelines and requirements for fru sensor events3-863.13.2 MCMC SDR requirements.3-873.13.3 EMMC SDR requirements3-883.13.4 Carrier Manager SDR requirements3-883.14 fru Information.3-913. 14.1 EMMC FRU Information3-913. 14.2 MCMC FRU Information3-913.143 Carrier FRu Information3-923. 14.4 Shelf fru information面国面国面3-923.15 PMI message bridging……….3-933.15.1 Message bridging process3-933.16 PMI functions and command3-943. 16.1 Required IPMI functions..3-953.16.2 Command assignments3-973.17 FRU records, sensors and entity Ids∴3-1084 Power…4-14.1 Overview4-14.2 Loads on the Power Subsystem4-24.2.1 Microtca carrier hub(MCH),………,………………………24-24.2.2 Cooling Units4-74.2.3 Advanced mezzanine cards4-104.3 Power architecture4-134.3.1 Basic functionality4-134.3.2 Partitioning of the Power Subsystem:.::a:.4-154.3.3 Power sources4-154.3. 4 Power Subsystem redundancy4-164.3.5 System Grounding considerations4-214.3.6 Power distribution and backplane considerations4-234.4 Control and monitoring of the Power Subsystem4-2444.1 PM-EMMCs4-244.4.2 Geographic Address4-24PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification4.4.3|PMB-04-2444.4Ps1[S|o#4-254.4.5EN[Slof]#,…4-2544.6 PWRON_[Sot]…4-254.4.7PSPM#4-2644.8 PM-EMMC watchdog timer……4264.4.9 Power Module oK4-2744.10 Power module reset4-274.4.11 System power-up4-274.4.12 Input voltage sensors1国面面量面1国面4-294.4.13 Temperature sensors4-294414 Power module extraction switch4-304,415 Blue lED4-304.4.16LED14-314 4.17 Other leds4-314.5 Connectors4-314.5. 1 Power Module Output Connector4-324.5.2 Power Module Input Connectors81国面面4-324.6 Single-Width,Fu‖- Height Power Module…∴4-334.6.1 Inputs4-344.6.2 Outputs4-354.6.3 Bulk supply current limit4-384.6.4 Control and monitoring………………………4-384.6.5 Redundancy4-384.6.6 Mechanical4-4546.7 Thermals.8...8.88.84-45画·面4.6.8 Regulatory.4-4547 Other mechanical considerations…4-464.7.1 Double-Width form factor4-464.7.2 Form factors other than Full-Height4-464.8 Power source considerations.4-464.8.1 DC power feeds4-474.8.2 AC power feeds4-554.9 References4-605 Thermal5.1 Overview5-15.2 AMC. 0 Modules and microtCa国着画5-15.3 AMC.0 Carriers and microtca5.4 Subrack slot5-25.5 Airflow path5.6 AMC.0 Modules and power dissipation.5-35-35.7 MicroTCA system cooling configuration……….….….…....545. 8 Air distribution in a slot5-45.9 Air inlet and exhaust5-55. 10 Slot cooling capability5-55. 11 Module cooling requirements●5.12 Standard air.5-75.12.1 Derivatie5.122 Barometric changes due to weather....…...……….57PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification5.13 Slot impedance curve.5-85.14 Slot fan flow curve5.15 Cooling Unit failure5-85.16 Filters5.17 System sensors….…….….……5-95.18 Thermal and operating environment5-105.19 Thermal and cabling5-105.20 Simulation and impedance testing5-105.20.1 AdvancedMC/MCH reference Module..5-115.20.2 Power Unit reference module∴5-125.21 Simulation environment5.22 Thermal dynamic modeling5-135.23 Fluid networking modeling5.24 Acoustic noise5-135.25 Surface temperature5-145.26 Design recommendations5-155.27 Cooling limitations and examples..5-175.28 References1面5-226 Interconnect6-16.1 Introduction.…6-16.2 Fabric interface6.2.1 Backplane fabric interface support requirements6-26.2.2 MCH fabric interface support requirements6.3 MCH Specific Interfaces6-46.3.1 MCH update Channel interface6-46.3.2 MCH cross-over Channel interface.6-56. 3. 3 MCH PWR ON interface6-66.3.4 Inter-MCH IPMB-L interface6.4 Synchronization clock interface6.4.1 Signal descriptions6-86. 4.2 Clock architectures6-96.4.3 Non-Telecom and Telecom clocks6-136.5 JTAG interface.…6-136.5.1 JSM Overview6-146.5.2 JSM Signaling Overview6-166.5.3 JSM Interface to mch16.54 JSM Interface to mch2.……6-186.5.5 JSM Interface to Advancedmcs.6-196.5.6 JSM Interface to Power modules.6-226.5.7 JSM Master mode selection6-236.5.8 JSM Interface to External tester..6-246.5.9 MCH JTAG6-266.5. 10 Power module jtAG6-276.6 MicroTCA Interface topologies1画6-276.6. 1 Topology models6-286.6.2 Correlation to AdvancedMc fabric regions6-296.7 MCH Connector pin allocation6-306.7.1 Pin naming conventions6-316.7.2 Fabric interface naming conventions6-31PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.o, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification6.7.3 Synchronization clock interface naming convention6-316.7.4 MCH Connector pin list……………6-326.8 System examples.6-386.8. 1 Redundant MicroTCA system6-386.8.2 Variant redundant microtca interconnect6-416.8.3 Non-redundant MicroTCA system6-45Connectors7-17.1 General information7-17.2 AdvancedMC Backplane Connectors7-17.2.1 AdvancedMC Backplane Connector pin list7-27.2.2 AdvancedMC Backplane Connector dimensions7-27.2.3 Advancedmc backplane connector pcb layout∴7-67. 2. 4 AdvancedMC Backplane Connector electrical characteristics7-107.2.5 AdvancedMC Backplane Connector high-speed characteristics7-147.2.6 AdvancedMC Backplane Connector mechanical characteristics7-187.3 Micro TCa Carrier hub connectors7-197.3.1 Micro TCA Carrier Hub Connector pin list7-197.3.2 Micro TCA Carrier Hub mating interface design7-207.3.3 Micro TCA Carrier Hub backplane connector7-227.3. 4 Micro TCA Carrier Hub Connector Backplane PCB layout7-237. 3.5 Micro tca Carrier Hub connector electrical characteristics7-247.3.6 Micro TCA Carrier Hub Connector high-speed characteristics7-2573.7 Micro tCa Carrier hub connector mechanical characteristics7-297.4 Power Module Output Connector7.4.1 Power Module Output Connector pin list and mating sequence7-317.4.2 Power Module Output Connector dimensions7-327. 4.3 Power Module Output Connector Backplane PCb layout7-347.4.4 Electrical characteristics for power Module output connector.7-367.4.5 Power Module Output Connector mechanical characteristics7-397.5 Power Module Input Connector7.5.1 Power Module Input Connector pin list and mating sequence7-417.5.2 Power Module Input Connector dimensions7-427.5.3 Electrical characteristics for Power Module Input Connector7-477.5.4 Power Module Input Connector mechanical characteristics7-517.6 AdvancedMC Auxiliary Connector7-537.7 Test schedule7-547.7.1 Specimen measurement arrangements7-547.7.2 Test schedule tables.7-647. 8 References.7-798 Regulatory requirements and industry standard guidelines8-18.1 Regulatory……8-18.1.1 Safety8-18.1.2 Electromagnetic compatibility..……………8-28.1.3 Ecology standards.8-28.2 Telecommunications industry standards requirements8-38. 2. 1 EMC/safety requirements for the telecommunications industry.......8-38.2.2 Environmental requirements for the telecommunications industry ..............8-48.3 Reliability/MTBF standards8-7PICMG( Micro TCAO Specification Draft RC1. 0, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification8.4 Cross reference list8.5 FRU test guidelines∴8-78.5. 1 FRU safety test8-88.5.2 FRU EMC testing.8-88.5.3 FRU environmental testing8-9a Module mis-insertion considerationsA-1A 1 MCH Module mis-insertion combinationsA-2A 2 AdvancedMc module mis-insertion combinationsA-5A3 Power management implicationsA-8A 4 System management implicationsA-8A.4.1 Optional MMC instance on MCH ModuleA-9A.4.2 Using an AdvancedMC in an MCH SlotA-13A.4.3 Using an mch in an AdvancedMc SlotA-15A.4.4 Detecting mis-insertionsA-16A.5 Hardware implicationsA-1A. 5. 1 GNd pins at same locations........A-20A.5.2 PSO# and PS1# pins at same locationsA-23A.5.3 PWR and MP pins at same locationsA27A.5. 4 PWR ON pinA-29A.5.5 Ga[2: 0] pins at same locations道1面4…A-31A.5.6 ENABLE# pin at same locationA-35A.5.7 SDA L and SCL L pinsA-37A 5.8 JTAG pinsA-38A 5.9 Cross-over pinsA-39A.5. 10 TMREQ#, 12C SDA, and I2C SCL pins…A-39B Requirement list….B-1PICMG MicroTCA. 0 Specification Draft RC1.O, May 26, 2006Do not specify or claim compliance with this Draft Specification

下载说明:请别用迅雷下载,失败请重下,重下不扣分!

发表评论


0 个回复

  • C语言 学生信息管理系统 课设计实验报告 源码
    C语言 学生信息管理系统 课程设计实验报告 源码
    2020-12-05下载
    积分:1
  • SAR成像BP算法仿真
    BP SAR成像技术,适合SAR成像技术研究者,给出了理论分析,仿真过程及结果。
    2020-06-28下载
    积分:1
  • matlab嵌入式开发——控制步进电机
    使用matlab Simulink建立步进电机的控制模型,生成嵌入式C代码,下载到F2812来控制步进电机
    2020-12-10 16:29:20下载
    积分:1
  • 交织解交织vhdl代码
    用VHDL语言编写的实现交织编码和解交织功能的代码。交织采用按行写入,按列读出的方法实现。主要包括:信源信号产生(20位的m序列),交织器,解交织器。为实现流水线的操作,采用了两个交织器和两个解交织器,当一个写入数据的时候,另一个读出数据
    2021-05-07下载
    积分:1
  • wasp使用说明文档
    WAsP Engineering主要用于对复杂地形下的极端风速、风切变效应、流动的偏角、极端湍流强度进行评估,侧重于对风的特性以及由此带来的负载的研究,是对WASP软件的一个补充。WAsP Engineering的核心流体模型已经在RISO实验室运行了20多年,并成为WASP软件的一个核心运算模型,而WAsP Engineering又在结合WAsP模型的基础上,发展了新的运算模型:粗糙度描述模型、粗糙度的变化模型、复杂地型产生的紊流等各种情形,预测复杂地形下50年极端风速的程序等。
    2021-05-06下载
    积分:1
  • 基于QT的电子地图设计与实现
    毕业设计是基于QT的电子地图设计与实现 ,用于C语言的开发。2010届本科生毕业设计目录摘要ABSTRACT前言.1.1概述1.2研究背景1.3研究目标1.4需求分析1.41用户需求分析1.4.2功能需求分析1.5本章小结2qT简介2.1QT的背景介绍2.2qT实现的结构原理.2.3 QT GraphicsⅤ iew Framework简介2.3.1 Graphics view层次结构2.3. 2 QGraphicsItem2.4QT应用程序的实现2.5本章小结3 mapinfo绘制电了地图3.1 Mapinfo professiona1简介122010届本科生毕业设计3.2 Mapinfo地图图表3.3 Mapinfo地图图层与图元.143.3.1地图图层.3.3.2地图图元3.4地图的来源3.5电了地图绘制3.5.1 Mapinfo professional地图绘制工具3.5.2 Mapinfo professional绘制地图3.6来MIF和求.MID文件3.7本章小结204系统框架描述214.1系统模块申非214.2主要功能4.3平台简介224.4UP- TECHPXA270-S核心模块资源234.5本章小结.....245详细设计,,255.1程序流程图...255.2界面设计.....275.2.1主窗体设计..,,,,.275.2.2子窗休设计285.3地图的显示..,,,,,,..,,.292010届本科生毕业设计5.3.1地图坐标转换5.3.2地图图元的显示305.3.3显示效果设计.,,,,,,,,,,335.4单源最短路径算法365.4.1 Dijkstra(迪杰斯特拉)算法365.4.2路径节点的存储,,,,,,,375.5木章小结416测试及运行结果6.1测试目标6.2测试预期结果426.3运行结果.6.3.1地图浏览功能.....436.3.2路径规划功能446.4木章小结看鲁457论文总结46参考文献.47谢辞482010届本科生毕业设计前言1.1概述随着新的ARM芯片不断问世以及这些芯片的价格下降,嵌入式产品开始潜移默化的取代早期的些单片机,并在社会各行各业中占有越来越重要的位置,嵌入式产品也由此成为众多工程师选择开发高端产品的芯片首选。QT具备跨平台,易扩展,界面华丽,性能稳定等优点。因此,以嵌入式处理器作为使件半台,以QT作为程序框架,两者的完美结合必将成为未来技术的发展方向1.2研究背景现在,汽车正在普及,道路不断建设,城际间的经济往来更加频繁,活动的区域也越来越大。为了提高生活质量,大量的休活动、探险活动的举行使我并不局限在自己认识的一小块区域中,不认识道路,找不到目的地的情况也屡有发生。就此,各种各样的导航仪逐渐走进我们的生活。无论仆么导航仪最主要的部分都是电子地图。开发电子地图成为了导航仪的关键。根据调査,电了地图制作困难而且价格相当昂贵,给导航伩的开发带来了很多不便。自主绘制电子地图,编写电子地图应用程疗,不管是从经济上还是研究上都具有非常大的意义市面上的嵌入式产品各式各样,用到的嵌入式操作系统自然也是有所不同。如果拥有一个跨平台的程序的话,那将会给我们的开发节省了大量的时间。QT正是一个支持多平台的C+图形用户界面应用程序框架。它提供给应用程序开发者建立艺术级的图形用户界面所需的所用功能。Q是完仝面向对象的很容易扩展,并且允许真正地组件编程。所以使用QT作为应用程序框架是一个不错的选择1.3研究目标基于上述背景,开发一个电子地图项目,使用 windOws cD5.0搭配PXA270开发板来构建这个项目。仗用 mapinfo电子地图绘制软件自主绘制电子地图。利用QT4作为系统应用层的程序框架。根据系统的需求,裁减、移植 windOwsce内核。分析系统功能和接口,添加各种驱动程序,如:USB驱动,(∽M口驱动等根据应用程序屮的钶个功能模块,分析各个模块的用户界面接口和对人机交互图2010届本科生毕业设计形化用户界面的接口设计。1.4需求分析1.4.1用户需求分析目前,我们可以通过各种途径接触电子地图,例如以网页形式的电子地图,如 Google地图、 Google earth、百度地图等,以车载GPS导航仪的电子地图,如 garmin饪我游、纽曼、新科、城际通等,还有以手机导航功能出现的电子地图,越来越多的亍杋将支持导航功能,诺基亚2010年在大规模普及手机导航对此,本顶目采用免费版的QT作为程序框架,并且可以跨平台使用,在廾发成本上有着很大的优势。未来几年,配备电子地图的电子产品市场将逐渐走向成熟,市场需求和产品销量会保持大幅增长,产品供应链中的各类企业将获得曰大商机。尤其是随着产品价格的不断下降,这种快速发展的态势公愈加明显。电子地图在中国市场必然会获得更大的发展空间。由此,本项日也适应用户需求,开发电子地图的相关功能:地图显示功能卫星定位功能、路径导航功能、语音提示功能等。1.4.2功能需求分析根据用户需求,和对产品的定位,划分以下功能表1-1用户需求功能支持功能所需硬件1地图显示2实时定位UP- TECHPXA270-S为硬件开发平台3路径导航4语音提示2010届本科生毕业设计攴持功能分析:1.地图显示:显示当前位置地理信息,包括道路、河流、建筑物,以及标志性建筑的名称,可以通过地图了解的所在位置的周边情况。实时定位:通过不断对对COⅧM凵接收到的信息进行分析,获取当前所在位置并且显示在地图的相应位置上3.路径导航:可以设置日的地点,系统将通过路径优先算法显示最优路径,完成导航功能。4.语音提示:通过简单的语言提示来配合路径导航。所需硬件分析:需要的硬件模块在UP一 TECHPXA270-S硬件实验平台上已一应俱全。在此平台上还配制了8英寸的TFT真彩液晶屏,支持640*480的分辨率。UP一 TECHPXA270S在存储系统方面也有着很高的配置,内置了高性能价格比的 NAND FLASH6M内存,支持大谷量的用户差异图形图片和媒休文件的存储。CPU的能力当然是毋庸置疑的, Intel xscale结构芯片的PXA270在各方面都表现了很强悍的能力,在日前市场上来说也是一款很先进的处理器芯片PXA270处理器是 Intel公司目前性能最为强劲的移动处理器,已经成为高端移动设备屮最受欢迎的处理器之一。PXA270最高主频可达624Mz,它引入了X86架构奔腾4系列上的多媒体技术——MⅨ技术,能够大大提升多媒体处理能力,用户通过该技术可以在VGA上面播放高质量的MPG4视频:同时加入了 Inte lSpeedstep动态电源管理技术,在保证CPU性能的情况下,最大限度地降低移动设备功耗。1.5本章小结木章主要介绍本项目的选题背景、意义,选题目标和项目需求分析,根据品市场和本人技术水平情况,按需求划分软件功能模块,还根据软件功能和现有瓷源的性能对使件需求做」详细分析。2010届本科生毕业设计20T简介2.1QT的背景介绍Qt/ Embedded是著名的Qt库开发商 Trolltech公司开发的面向嵌入式系统的Qt版本,开发人员多为KDE项日的核心开发人员。许多基于Qt的XWindow程序可以非常方便地移植到Qt/ Embedded上,与X11版本的Qt在最大程度上接口兼容,延续了在Ⅹ上的强大功能,在底层彻底摒弃了X1ib,仅米用 framebuffer作为底层图形接口。Qt/ Embedded类库完全采用C++封装。丰富的控件资源和较好的可移植性是Qt/ Embedded最为优秀的·方面,使用Ⅹ下的开发工具 Qt Designer可以直接开发基于Qt/ Embedded的UI(用户操作接口)界面。越来越多的第三方软件公司也开始采用Qt/ Embedded廾发嵌入式下的应用软件。2.20T实现的结构原理Qt/ Embedded是 Trolltech公司开发的面向嵌入式系统的Qt版本,与Ⅹ11版本的Qt在最大程度上接口兼容,采用帧缓存( framebuffer)作为底层图形接口。Qt/ Embedded类库完全采用C艹+封装,并且有着丰富的控件资源以及较好的可移植性,大范围的Qt/ Embedded apl可用于多种开发项∏。Qt/ Embedded的实现结构如下:QT的应用程序QT的图形事件QT/EmbeddedFrameBuffer设备驱动操作系统硬件平台图21QT的实现结构图2010届本科生毕业设计Qt/ Embedded的底层图形引擎基于 framebuffer。 Framebuffer驱动程序的实现分为两个方面:一方面是对LCD及其相关部分的初始化,包括画在缓冲区的创建和对DMA通道的设置;另外一方面是对画面缓冲区的读写,具体到代码为read、 write、 Iseek等系统调用接凵。至于将画面缓冲区的内容输出到LCD显示屏上,则由硬件自动完成。对于软件来说是透明的。当对于DMA通道和画面缓冲区设置完成后,DMA开始正常工作,并将缓冲区中的内容不断发送到LCD上。这个过程是基于DMA对于LCD的不断刷新的基于该特性, framebuffer驱动程序必须将画面缓冲区的存储空间(物理空间)重新映射到一个不加高缓存和写缓存的虚拟地址区间中,这样能才保证应用程序通过map将该缓存映射到用户空间后,对于该画面缓存的写操作能够实时的体现在LCD上。QT程序是基于C+编写的,图形用户界面编程同时需要运行效率和高水平的灵活性。Qτ通过结合C+的速度为这一领域提供了Qt对象模型。Qt把下面这些特性添加到了C++当中和被称为信号和槽的非常强大的机制;可查询和可设计的属性项;强大的事件和事件过滤器:根据上下文进行国际化的字符串翻译;完善的时间间隔驱动的计时器等。许多Qt的特性是基于Q0 bject的继承,通过标准C++投术实现的。Q^ pplication是必须构造的吐t主对象,需要在一开始的时候就构造这个对象,并把命令行参数传递给这个对象,每个Qt应用程序有且仪有一个APplication对象,该对象必须在做其他事之前创建,这个对象处理一些底层操作,如事件处理、字符串本地化和控制界面外观等。信号和信号处理函数是(UⅠ应用程序用来响应用户输入的基本机制,乜是所有GUI库的核心特征,Qt的信号处理机制由信号( signa1)和槽(slot)构成,它们相当于GTK+中的信号和回调函数。在Qt中回调函数就叫做槽。信号和槽用于对象间的通讯,它的基本语法为:connect(objectl, signal, object2, slot1)2.3 QT Gr aphics view Framework简介2.3.1 Graphics view层次结构Graphics view提供一个强人的自定义2D平面图元并处理它们之间相互作用的接口,以及将一个这些图元视化的view控件,它支持旋转和缩放。该框架还包含个事件传递机制,允许画布和画布上的图元之问精确
    2020-12-08下载
    积分:1
  • QT5串口接收发送
    综合很多博客,总结出来的QT5串口发送和接收的工程,包含接收发送清空,十六进制发送,十六进制接收,插入换行,刷新串口功能,波特率1200-115200,数据5-8位可选,停止位1-2位可选,界面清新!
    2021-05-06下载
    积分:1
  • BPNet多层网络学习算法可以实现有效的分类,包括完整代码、训练和测试数据集。
    BPNet算法是一种最有效的多层神经网络学习方法算法实现分类。包括已实现的代码和训练、测试的数据集。
    2020-12-02下载
    积分:1
  • 高等光学仿真》matlab源
    高等光学,matlab源程序,全面,自适应光学、非线性光学、激光光学、固体激光器件
    2021-05-06下载
    积分:1
  • 拉丁超立方抽样 matlab代码
    拉丁超立方的抽样程序,任意维度,任意抽样范围,及抽样个数设置
    2020-11-28下载
    积分:1
  • 696518资源总数
  • 105678会员总数
  • 22今日下载